电机驱动系统“发烫严重”几乎是所有硬件工程师都会遇到的问题。很多人第一反应是“芯片不行”或“散热不够”，但真正的根因往往不在器件本身，而在PCB热路径设计不完整。一、问题本质：热不是“产生太多”，而是“走不出去”电机驱动IC的发热来源很明确：导通损耗（MOS导通电阻）开关损耗（高频切换）驱动损耗（栅极充放电）这些能量最终都会变成热量，而关键问题是：这些热量如何从芯片传导出去？热传导路径如下：芯片结温 → 封装 → 焊盘 → PCB铜层 → 空气其中，PCB是最关键的散热媒介。设计不当时，热量会被“困”在板内，导致温升失控。二、核心原则：构建低热阻路径1. 大面积铺铜：最基础也是最有效的手段铜的导热性能远优于FR-4基材，因此：铺铜越大，热扩散能力越强优先在IC周围形成连续铜区设计建议：优先使用1oz（35μm）铜厚高功率场景可考虑2oz铜厚外层铺铜优先于内层（更利于散