请在开头添加本原创文章帖发布在华为开发者联盟社区欢迎开发者前往访问评论交流更多与该内容相关讨论请点击原帖查看邀您加入「天工计划·鸿蒙智能体开发者激励」共创AI生态新未来尊敬的开发者您好AI浪潮奔涌鸿蒙智能的时代已然开启。我们正式邀请您参与「天工计划·鸿蒙智能体开发者激励」 —— 一项面向广大开发者的专项激励计划旨在携手共建繁荣的鸿蒙AI生态打造贴心、有趣、实用的智能体体验。一、计划解读1. 高额现金激励单个智能体最高可获得75万元现金激励单个开发者累计最高可获得200万元。先到先得发完即止。2. 三大开发模式灵活选择基于小艺开放平台支持LLM大语言模型驱动、Workflow可视化流程编排、A2A直连三方智能体三种核心编排方式满足从轻量到复杂的各类开发场景。3. 全链路支持从智能体开发、多端调试手机/平板/车机/PC/手表到部署上架小艺开放平台提供端到端工具链助您高效落地。二、参与条件• 已完成企业开发者或开发服务商实名认证• 账号注册地在中国大陆不含中国港澳台地区• 在2026年10月25日前完成报名并于2026年10月31日前完成智能体开发并成功上架三、参与流程步骤时间节点说明① 提交报名2025.10.31 — 2026.10.25通过官方渠道提交报名并等待审核审核结果以华为官方邮件/短信通知为准② 开发上架2026.10.31 前基于小艺开放平台完成智能体开发并成功上架③ 激励评估2026年2月起每月评估按月评估智能体对话月活等指标综合考量数据表现、用户体验、创新度④ 激励发放评估通过后提供结算单 → 开具发票 → 15个自然日内到账四、开发资源指南《鸿蒙智能体框架白皮书》 ——了解鸿蒙智能体框架HMAF架构设计《小艺开放平台》 ——获取全链路智能体开发解决方案《鸿蒙智能体开发指导》 ——智能体开发、上架及升级详细操作指南《小艺智能体卡片配置指导》 ——学习智能体卡片布局与样式配置五、联系我们• 邮箱devConnecthuawei.com邮件主题请注明天工计划• 在线工单https://developer.huawei.com/consumer/cn/support/feedback/问题分类华为服务分发-小艺开放平台• 社区问答华为开发者问答 | 华为开发者联盟标题请加天工计划后缀鸿蒙智能体的未来期待与您一同书写。诚邀加入天工计划携手共创鸿蒙智能新世界华为开发者联盟2026年6月