SC-1,SC-2,SPM中都添加了大量的H2O2双氧水H2O2是提供氧化能力的核心化学品。然而H2O2 在热力学上是不稳定的极易发生分解。准确控制各种清洗液中 H2O2的浓度并在其分解后进行精准补加是晶圆厂湿法工艺工程师日常最重要的工艺控制工作之一。H₂O₂分解的化学方程式为促使H2O2分解的核心因素有四个1温度温度越高分解速率呈指数级加快。温度每升高10°C分解速率约加倍,2pH 值H2O2在酸性环境中相对稳定但在碱性环境中分解速度极快。3金属离子催化极其微量的过渡金属离子特别是Fe{2}、Cu{2}会作为催化剂使H2O2瞬间剧烈分解。4光照UV光子能量足以断开H-O键加速分解清洗液应避光保存和使用。各种清洗液中H₂O₂的分解分析SPMH₂SO₄/H₂O₂分解特点最快、最剧烈SPM的工作温度120–160°C是所有清洗液中温度最高的H₂O₂分解速率极快配制后H₂O₂半衰期只有数分钟到十几分钟补加方式传统方式现配现用30–60分钟内用完不补加直接换新液。现代晶圆厂方式实时在线监测H₂O₂浓度》自动补加H₂O₂维持设定浓度》H₂SO₄可以循环使用只补加H₂O₂》大幅减少化学品消耗和废液产生SC-1NH₄OH/H₂O₂/H₂OAPM分解特点中等速率碱性加速SC-1工作温度65–80°CpH 9–11碱性环境对H₂O₂分解有催化作用H₂O₂在SC-1中的半衰期约1–3小时。NH₄OH同样挥发损耗70°C下NH₃挥发速率显著NH₄OH浓度持续下降pH随之下降清洗效果劣化。SC-2HCl/H₂O₂/H₂OHPM分解特点相对最慢酸性抑制SC-2工作温度65–85°CpH 1–2酸性环境抑制H₂O₂分解是三种清洗液中H₂O₂最稳定的H₂O₂半衰期约2–4小时HCl挥发损耗同样存在但比NH₄OH慢。Tom的晶圆电镀液业务1晶圆镍铁电镀液铜电镀液金电镀液2桌面式晶圆电镀机清洗机湿电子在线分析仪